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财联社
英伟达CEO黄仁勋认为，未来几年计算技术的进步，将使人工智能（AI）的开发成本远低于“7万亿美元”。
先前有报道称，美国AI研究公司OpenAI正在与包括阿联酋政府在内的潜在投资者进行谈判，试图推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目，重塑全球半导体行业。其中一名知情人士透露，该计划准备筹集高达5万亿至7万亿美元。
据了解，7万亿美元相当于美国2023全年国内生产总值（GDP）的四分之一左右。若与上市公司的市值比较，相当于2.2个微软公司，或2.4个苹果公司。截至周一收盘，英伟达的市值为1.784万亿美元，接近7万亿的四分之一。
专题：AI瞭望台——关注全球人工智能产业最前沿
知情人士称，英伟达正在建立一个新部门，专注于为云计算公司和其他公司设计芯片，其中包括人工智能处理器。
知情人士称，在这些公司开发针对自己特定需求的内部芯片时，英伟达希望能够在帮助这些公司设计定制AI芯片方面发挥作用英伟达管理人士已经与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的代表讨论了为这些公司制造定制芯片
据悉，英伟达还在与爱立信就包含其图形处理单元技术的无线芯片进行谈判。预计今年推出的一个新版任天堂Switch游戏机可能会采用英伟达的定制设计。
格隆汇2月9日｜据市场消息，英伟达与OpenAI等公司就芯片设计事宜进行磋商；英伟达也与爱立信就一款无线芯片进行谈判。英伟达正在建立新部门，专门为云计算公司设计芯片。英伟达的新业务部门还将为先进AI处理器设计芯片。
Arm市值超过1160亿美元，预期市盈率接近90倍，是英伟达的两倍还多。英伟达和AMD的市盈率分别为33倍和46倍。
芯片公司已经成为华尔街当之无愧的宠儿。本周AMD和Arm在公布了强劲的财报后股价都出现飙升。英伟达财报尚未公布，但其市值几乎逼近亚马逊。
Arm当地时间2月8日美股收盘时股价暴涨48%，市值超过1160亿美元，预期市盈率接近90倍，是英伟达的两倍还多。英伟达和AMD的市盈率分别为33倍和46倍。
OpenAI Altman的野心：筹资七万亿美元直指AI“芯片痛点”！
华尔街见闻
继推出突破性的AI产品ChatGPT之后，Sam Altman又欲筹集数万亿美元，重塑全球半导体产业格局。
据媒体周五报道，知情人士透露称，OpenAI CEO Sam Altman正在与包括阿联酋在内的投资者进行谈判，以筹集数万亿美元资金，旨在提高全球芯片制造能力，更好地推动该公司人工智能发展。
其中一位知情人士表示，该项目可能需要筹集多达5万亿至7万亿美元的资金。
英伟达（NVDA.US）首席执行官黄仁勋本周会见了台积电（TSM.US）的首席执行官，讨论了人工智能芯片供应限制问题，这是对2023年开始的人工智能热潮的一个重大挑战。
据了解，在这场会面中，作为全球最有价值的两家芯片公司的负责人，黄仁勋讨论了台积电作为英伟达芯片生产商的角色，以及这些芯片目前为全球大多数生成型AI训练系统提供动力。
此外，黄仁勋在参加公司当地的年度新年庆祝活动前表示：“当然，人工智能中最大的挑战是扩大AI的容量。因此，我们正在非常努力地工作，台积电和我们所有的供应链伙伴在这里都在努力满足需求。”
转自：金融界
本文源自:财联社
得益于驱动人工智能（AI）应用的高端存储芯片的强劲销售，全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四公布了亮眼的第四季度财报，其中营业利润这一指标尤为令人惊讶。
SK海力士表示，由于高端存储芯片产品的需求不断上升，该公司去年第四季度经营业绩扭亏为盈，为自2022年第四季度以来的首次季度盈利。
具体而言，该公司当季营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），而上年同期营业亏损1.91万亿韩元，分析师的预期为亏损1699亿韩元；营收同比增长47.4%，至11.3万亿韩元，甚至超过了分析师的最高预期。
多位知情人士称，OpenAI首席执行官Sam Altman的目标是，募资资金建立一个工厂网络来生产半导体。Altman一直致力于向全球投资者筹集百亿级美元以建立芯片合资企业。
了解其计划的知情人士称，Altman已与几家大型潜在投资者进行了讨论，希望能筹集到芯片制造厂建设所需的巨额资金。由于讨论非公开，知情人士要求匿名。
知情人士上个月表示，与Altman商谈过的公司包括总部位于阿布扎比的G42和软银集团。一些知情人士称，该项目将涉及与顶级芯片制造商合作，晶圆厂网络的范围将是全球性的。
【环球时报-环球网报道 记者倪浩】1月18日下午，商务部召开例行新闻发布会。有媒体提问，《华尔街日报》近日报道，有一些中国企业不再购买美国企业英伟达的芯片，而购买华为等中国企业的芯片。请问商务部是否能核实此信息，对国内芯片行业发展有何展望？
对此提问，商务部新闻发言人何亚东表示，“有关具体商业活动，建议向企业了解。如果出现这种情况，我想原因也是显而易见的，中方反对有关国家干涉半导体正常贸易，干扰企业间正常交流合作。我想强调的是，中国是全球主要的半导体市场之一，我们欢迎各国半导体企业和产品进入中国，共享机遇，共赢发展。”
据韩国产业部声明，韩国宣布计划，要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。
三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。
该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。
韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。